Ростех организует производство 3D-микросистем

Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, ведет строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008–2015 гг».
 
Планируется, что завод для производства 3D-модулей построят в Томской Особой экономической зоне. Переговоры о его создании между гендиректором концерна «Вега», входящего в ОПК, и губернатором Томской области идут с начала 2014 г. Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 г. В течение 2015 г. на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 г.
 
Дизайн микросистем полностью создан специалистами Московского радиотехнического института РАН (МРТИ РАН), также входящего в состав концерна «Вега». Состав оборудования, на котором будут собираться 3D-модули, представители ОПК не раскрывают.
 
Концерн «Вега», объединяющий более 20 предприятий, занят разработкой и производством радиоэлектроники военного назначения, главным образом, для нужд военно-воздушных сил и ПВО. Известно, что предприятия концерна производят радиолокационные комплексы, устанавливаемые на самолетах радиоразведки А-50 и А-100 (на основе Ил-76 и его модификаций), Ту-214ОН и «Алмаз», используемые на орбитальных станциях.
 
Представитель ОПК Леонид Хозин говорит, что на томском предприятии концерна «Вега» в первую очередь будут производиться 3D-модули гражданского назначения, хотя «о военных тоже не забудут».
 
По его же словам, можно с большой долей вероятности предположить, что микросистемы томского завода будут использоваться в самолетах радиолокационной разведки А50У и А100.
 
«В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер, – сообщил генеральный директор «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Якунин, – Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники».
 
3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, включающий в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, – это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4–8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.