Завод полупроводниковых приборов «Росэлектроники» запустил новую линию производства

Технические возможности линии позволят получать пленки толщиной менее 300 мкм, которые необходимы для разработки и освоения современных сложны корпусов для интегральных микросхем  с числом выводов более 250 и шагом выводов менее 0,5 мм, а также миниатюрных безвыходных корпусов типа LCC. Потребности рынка в таких изделиях постоянно растут и составляют на сегодняшний день в денежном выражении порядка 200 млн руб. для миниатюрных корпусов типа LCC и более 50 млн руб. для сложных многовыводных корпусов.

«Нам вполне под силу полностью удовлетворить потребности рынка. Наличие такого высокотехнологичного оборудования позволит предприятию успешно конкурировать с ведущими зарубежными компаниями в данном сегменте. В связи с введением различных санкций в отношении нашей страны данный шаг имеет особую важность», – отметил генеральный директор «Росэлектроники» Андрей Зверев.
 
На сегодняшний день металлокерамические корпуса специального назначения для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов производства «Завода полупроводниковых приборов» занимают основную долю рынка (около 60%) керамических изделий в России.