25-26 июня пройдет XIII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»

Организаторы конференции: Медиагруппа «Электроника» и ООО «Медиа КиТ» совместно с лидерами отечественного рынка оснащения производств печатных плат – компаниями «Остек-Сервис-Технология», «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «Таберу», «Химснаб».

Аудитория конференции: руководители, техническое директора, технологи предприятий производства электроники со всех регионов России и СНГ.

Доклады конференции будут посвящены единому направлению создания и развития производства печатных плат с высокой плотностью монтажа, использования современных тенденций и достижений мировой практики. Участники – ведущие инженеры зарубежных компаний, а также российские эксперты – поделятся опытом модернизации и комплексного переоснащения производств без остановки основных ресурсов.

Во время проведения конференции будет организована экскурсия на новый завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат.

В программу мероприятия включены доклады на следующие темы:

• «Обзор докладов конференции EIPC-2015 в Берлине»  Алексей Егоров, Семен Савенко (Петрокоммерц)
• «Инновационные подходы при выборе оборудования и технологии производства прецизионных печатных плат до 7 класса точности» Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг»
• «Системы совмещения топологий HDI PCB в комплекте с DDI» Томас Шмид, фирма Printprocess, Швейцария
• «Системы прямого лазерного экспонирования производства компании Aiscent Technologies Inc (Китай)» Сергей Черкасов, генеральный директор ООО «Таберу»
• «Критерии выбора процессов металлизации для производства на предприятии «Связь инжиниринг»
• Процессы фирмы «ATOTECH» – прямая металлизация Seleo, химическое меднение Printoganth» CyrilChampion (Atotech, Германия)
• Современные российские технологии и оборудование для изготовления прецизионных печатных плат 5-7 класса точности» Валентин Терешкин, генеральный директор Санкт-Петербурского центра «ЭЛМА»
• «Оптический контроль HDI-структур» Альфред Кайзерман, фирма Orbotec, Израиль
• «Использование установок электрического контроля в производстве печатных плат» Peter Brand (ATG, Германия)
• «Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП перед прессованием – технологии компании MEC» Семен Блутштейн, генеральный директор компании «Химснаб»
• «Универсальная установка механической обработки поверхности печатных плат Cleverstar» Ахмедьянов Рафаил, ведущий специалист компании «Химснаб»
• «Концепция организации эффективного участка механической и лазерной обработки печатных плат. Grant Christiansen (Schmoll Maschinen, Германия)» Николай Зиновьев, Лев Громов (Петрокоммерц)
• Ответы руководства компании «Связь Инжиниринг» на вопросы после экскурсии на завод в пленарной части конференции Компания «Связь-Инжиниринг»

В рамках конференции состоится экскурсия на новый завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Предприятие «Связь инжиниринг КБ» организовано в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники.

Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.

Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна».