В РФ создают электронику нового поколения с многослойными микросхемами

Объединенная приборостроительная корпорация (ОПК) России собирается создать с использованием многослойных гибридных микросхем электронику нового поколения двойного назначения, телекоммуникационное оборудование, системы радиоэлектронной борьбы и перспективные беспилотники, сообщил представитель корпорации.

По его словам, совет директоров ОПК на днях утвердил концепцию производственно-технологического развития, согласно которой планирует увеличить производительность труда почти в 3 раза – до уровня мировых фирм-производителей и в 4 раза повысить рентабельность активов, чтобы к 2025 году выйти на уровень выручки в 240 миллиардов рублей и занять 30 место в рейтинге Топ-100 мировых производителей радиоэлектронной продукции.

«ОПК намерена освоить производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерных схем на пластиках (3D-MID), печатных плат высокой плотности со встроенными гибко-жесткими компонентами и ряда других технологий», – сказал источник в ОПК.

По его словам, применение подобных технологий позволит создавать электронику нового поколения – принципиально другую по своему устройству и характеристикам технику связи, телекоммуникационное оборудование, системы РЭБ, автоматизированные системы управления и роботизированные комплексы, включая беспилотники, для силовых ведомств и гражданского рынка.

«Внедрение передовых технологий, таких как 3DMS, 3D-MID, позволяет значительно повысить надежность аппаратуры, улучшить ее характеристики по производительности и энергопотреблению, уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз», – отметили в корпорации.

Эти требования актуальны для техники, поставляемой в рамках гособоронзаказа, для космоса, авиации, а также для всей аппаратуры, которая эксплуатируется в экстремальных условиях.